陶瓷材料雷射加工Ceramic Laser Machining

各式陶瓷基板雷射切割 ( laser cutting )、雷射劃線 ( laser scribing)，各類燒結陶瓷或低溫共燒陶瓷，如氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硼、LTCC、 LED陶瓷基板、功率元件散熱基板 等切割及劃線，UV雷射加工線寬小、精度高，適合各類需要高精度的應用。

適合材料：Al2O3、AlN、SiC、BN、Green Tape 等陶磁材料。
鑽切厚度：0.5mm以下
劃線厚度：2mm以下
加工孔徑：60μm以上
錐度：可任意控制0 ~ 5度
加工精度：孔徑 ±1μm
位置精度：5μm以內
加工面積：150mm*150mm

領先業界優勢

一、 切孔劃線精度高，線寬細。
二、 不受材料限制，各式機械加工無法完成之材料，微新皆可完成。
三、 接受國內外多家被動元件廠委託加工。