陶瓷材料雷射加工Ceramic Laser Machining

各式陶瓷基板雷射切割 ( laser cutting )、雷射划线 ( laser scribing)，各类烧结陶瓷或低温共烧陶瓷，如氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硼、LTCC、 LED陶瓷基板、功率元件散热基板 等切割及划线，UV雷射加工线宽小、精度高，适合各类需要高精度的应用。

适合材料：Al2O3、AlN、SiC、BN、Green Tape 等陶磁材料。
钻切厚度：0.5mm以下
划线厚度：2mm以下
加工孔径：60μm以上
锥度：可任意控制0 ~ 5度
加工精度：孔径 ±1μm
位置精度：5μm以内
加工面积：150mm*150mm

领先业界优势

一、 切孔划线精度高，线宽细。
二、 不受材料限制，各式机械加工无法完成之材料，微新皆可完成。
三、 接受国内外多家被动元件厂委托加工。