l   激光微切割是一种非接触式工艺，可用于制造各种非常复杂的形状零件。 与传统的切割或锯切相比，可以获得非常小的切割宽度或切缝宽度。

l   激光微切割还可用于例如最终零件的分离，或留出凸耳以用于随后的最终零件去除。 它也可用于有效地去除基材内的区域，从而形成较大的孔，槽或窗口。

l   激光切割不仅可以产生与传统切割或锯切技术相同的线性切割，而且由于能够在任何方向上操纵光束，因此可以在原始基板材料中产生任何形状的切割。

l   微切割的应用：

l   铝箔、薄膜 、微型机械零件、半导体晶圆

l   切割精度 : 最小切割宽度5微米(µm)

l   材质厚度 : 最大材料厚度1毫米(mm)（取决于速度要求）

l   可微加工材质 : 包括透明材料、金属、聚合物、玻璃和陶瓷，客户指定材料需验证