首页 > 商品介绍 > 镭射微精密加工 > 生医科技雷射应用 9 生医科技雷射应用 依照客户设计图档加工,可以开出高深宽比及高精度之微孔或微流道,以供客户制作生物晶片或微机电(MEMS)等微细加工制程使用。 适合材料:玻璃、矽晶片、压克力、PMMA最小线宽:10μm加工孔径:10μm以上最大深宽比:1:10加工精度:孔径 ±1μm位置精度:5μm以内加工面积:150mm*150mm 领先业界优势 一、 配合在各式材料上开立微流道。二、 加应用於宽深比高的困难加工。 1391629 上一个 回列表 下一个