l   鐳射劃片是一種鐳射微加工技術，涉及在整個基板上掃描雷射光束以產生一系列的盲切口或劃線。 然後，可以使用這些劃線來“打斷”或“分割”晶圓或基板。

l   激光微劃刻是一種鐳射燒蝕工藝，廣泛用於半導體晶圓的批量生產，太陽能行業的藍色LED和光伏電池的製造，其中對劃刻的非常精細的控制會導致非常清晰的斷裂，這是清潔且 可以沒有微裂紋。

l   劃刻也可用於表面構圖，劃片或作為“劃痕和斷裂”過程的第一步。 劃刻技術的優勢在於比鐳射切割完整的基板要快得多。

l   劃刻精度 : 最小刮痕寬度5微米(µm)

l   深寬比(Aspect Ratio) : 寬高比高達30：1

l   材質厚度 (T) :最大材料厚度1毫米(mm)

l   可微加工材質 ：金屬、聚合物、玻璃和陶瓷，客戶指定材料需驗證