l   镭射划片是一种镭射微加工技术，涉及在整个基板上扫描雷射光束以产生一系列的盲切口或划线。 然后，可以使用这些划线来“打断”或“分割”晶圆或基板。

l   激光微划刻是一种镭射烧蚀工艺，广泛用於半导体晶圆的批量生产，太阳能行业的蓝色LED和光伏电池的制造，其中对划刻的非常精细的控制会导致非常清晰的断裂，这是清洁且 可以没有微裂纹。

l   划刻也可用於表面构图，划片或作为“划痕和断裂”过程的第一步。 划刻技术的优势在於比镭射切割完整的基板要快得多。

l   划刻精度 : 最小刮痕宽度5微米(µm)

l   深宽比(Aspect Ratio) : 宽高比高达30：1

l   材质厚度 (T) :最大材料厚度1毫米(mm)

l   可微加工材质 ：金属、聚合物、玻璃和陶瓷，客户指定材料需验证